Shenzhen SMT- & RF-Engineering-Zentrum
OEM- & ODM-Engineering-Services
End-to-End-Hardwareentwicklung für industrielles IoT: von Hochgeschwindigkeits-Mehrlagen-PCB und RF-Antennensimulation bis zu Cleanroom-SMT-Massenfertigung und gesichertem Firmware-Provisioning.
±0.015mm
SMT-Präzision (Cpk ≥ 1.66)
1.2M/mo
Monatliche PCBA-Kapazität
< 15days
Schneller EVT-/DVT-Zyklus
Shenzhen Cleanroom-Anlage
Yamaha YSM20R Hochgeschwindigkeits-Modular-SMT-Linien
Stickstoff-Reflow & Echtzeit-3D-Lötpasteninspektion
Vorgeprüfte globale Compliance & Standards
ISO 9001:2015
QMS-zertifiziert
CE RED
Richtlinie 2014/53/EU
FCC Part 15B
Cellular & Radiator
PTCRB & GCF
Carrier-zertifiziert
RoHS & REACH
Bleifreies SMT
UN38.3
Lithium-Luftfracht
Customizing-Architektur
4-stufiges modulares Engineering
Granulare Unterstützung entlang Ihrer Meilensteine — von White-Label bis Silizium, Mechanik-Werkzeugen und globalen Filings.
01
Hardware & PCB
Mehrlagen-HDI-Layout, Formfaktor-Miniaturisierung, CAN-Bus-Integration und rauscharme Sensorarrays.
4-10 Layer FR4 / Rogers RF
BLE 5.3 • LTE Cat-1 / Cat-M
RS485, Modbus, 1-Wire, I2C
02
Firmware & Protokoll
Produktions-Flashing mit TLS-Root-Zertifikaten, GT06/JT808-Emulation und Carrier-APN-Locks.
Corporate MQTT / AWS IoT
Bespoke FOTA Bootloader
Zephyr RTOS & Embedded C
03
Mechanik & Werkzeuge
CNC-Gehäuseprototypen, Stahlformen, IP67/IP68 Ultraschallschweißen und UV-Laserätzung.
IP67 / IP68 Ingress Enclosure
UV Laser Logo / IMEI Matrix
UL94-V0 Fire-Retardant Resin
04
Zertifizierung & Tests
Direkte FCC-/CE-ID-Transfers, UN38.3 Batterie-Falltests, Retail-Verpackung und Export-Compliance.
FCC / CE Certification Transfer
UN38.3 Drop-Tested Cartons
White-Label Giftbox & Inserts
Null-Fehler-Standard
Die 4-Gate Hardware-Qualitätskontrollmatrix
Jede kommerzielle Charge durchläuft optische, strukturelle, thermische und RF-Kammer-Verifikation vor dem Logistik-Sign-off.
Gate 01 • SMT-Platzierung
Yamaha High-Speed SMT
Mikropassive bis 0201 mit 10-Zonen-Stickstoff-Reflow gegen Mikro-BGA-Oxidation.
Platzierpitch: ±0.015mm • 45,000 CPH
Gate 02 • Optik & Röntgen
3D AOI & Lotpaste-SPI
Mehrwinkel-Optik mit SPI prüft Koplanarität, Bridges und Voids unter 8%.
Röntgenauflösung: 2.0 μm • 100% Inline
Gate 03 • Umweltstress
Thermal Soak & Burn-In
48 Stunden Dauerzyklus von -40°C bis +85°C bei 90% Feuchte gegen Early Infant Mortality.
Bereich: -40°C ~ +85°C • 48h Stress Run
Gate 04 • RF-Funkvalidierung
Absorberkammer (OTA)
OTA TRP- und TIS-Messungen für optimale Abstrahlung bei LTE-M, NB-IoT, GNSS und BLE.
Bandbreite: 600MHz - 6GHz • Full OTA
Vertrauliches Review
OEM/ODM-Machbarkeitsprüfung starten
Reichen Sie vorläufige Anforderungen ein. Unser Hardware-Engineering liefert erste DFM-Bewertung und Open-BOM-Guidance innerhalb von 24 Stunden.