Centro de ingeniería SMT y RF de Shenzhen
Servicios de ingeniería OEM y ODM
Desarrollo de hardware de extremo a extremo para IoT industrial: desde enrutado PCB multicapa de alta velocidad y simulación de antenas RF hasta fabricación SMT en sala limpia y aprovisionamiento de firmware bloqueado.
±0.015mm
Precisión SMT (Cpk ≥ 1.66)
1.2M/mo
Capacidad PCBA mensual
< 15days
Ciclo rápido EVT / DVT
Instalación de sala limpia Shenzhen
Líneas SMT modulares Yamaha YSM20R de alta velocidad
Reflujo con nitrógeno e inspección 3D de pasta de soldadura en tiempo real
Cumplimiento y estándares globales precertificados
ISO 9001:2015
QMS certificado
CE RED
Directiva 2014/53/EU
FCC Part 15B
Celular y radiador
PTCRB & GCF
Certificado por operadores
RoHS & REACH
SMT libre de plomo
UN38.3
Carga aérea de litio
Arquitectura de personalización
Ingeniería modular de 4 niveles
Soporte granular según hitos del proyecto: desde white-label hasta silicio, utillaje mecánico y trámites globales.
01
Hardware y PCB
Layout HDI multicapa, miniaturización de factor de forma, integración CAN-bus y arrays de sensores de bajo ruido.
4-10 Layer FR4 / Rogers RF
BLE 5.3 • LTE Cat-1 / Cat-M
RS485, Modbus, 1-Wire, I2C
02
Firmware y protocolo
Flasheo de producción con certificados TLS raíz a medida, emulación GT06/JT808 y bloqueo de APN de operador.
Corporate MQTT / AWS IoT
Bespoke FOTA Bootloader
Zephyr RTOS & Embedded C
03
Mecánica y utillaje
Prototipos CNC, moldes de acero, soldadura ultrasónica IP67/IP68 y grabado láser UV.
IP67 / IP68 Ingress Enclosure
UV Laser Logo / IMEI Matrix
UL94-V0 Fire-Retardant Resin
04
Certificación y pruebas
Transferencias FCC / CE, pruebas de caída UN38.3, packaging retail llave en mano y cumplimiento de exportación.
FCC / CE Certification Transfer
UN38.3 Drop-Tested Cartons
White-Label Giftbox & Inserts
Estándar cero defectos
Matriz de control de calidad de hardware de 4 puertas
Cada lote comercial pasa por verificación óptica, estructural, térmica y de cámara RF antes del despacho logístico.
Gate 01 • Colocación SMT
SMT Yamaha de alta velocidad
Maneja pasivos hasta 0201 con reflujo de nitrógeno de 10 zonas que evita oxidación en micro-BGA.
Paso de colocación: ±0.015mm • 45,000 CPH
Gate 02 • Óptica y rayos X
AOI 3D y SPI de soldadura
Inspección óptica multiángulo con SPI: coplanaridad, puentes y vacíos por debajo del 8%.
Resolución de rayos X: 2.0 μm • 100% Inline
Gate 03 • Estrés ambiental
Remojo térmico y burn-in
48 horas de ciclado continuo de -40°C a +85°C al 90% de humedad para eliminar mortalidad infantil temprana.
Rango: -40°C ~ +85°C • 48h Stress Run
Gate 04 • Validación RF inalámbrica
Cámara anecoica (OTA)
Mediciones TRP y TIS OTA para eficiencia radiada óptima en LTE-M, NB-IoT, GNSS y BLE.
Ancho de banda: 600MHz - 6GHz • Full OTA
Revisión confidencial
Iniciar revisión de viabilidad OEM/ODM
Envíe requisitos preliminares. El equipo de ingeniería de hardware entrega evaluación DFM inicial y guía Open-BOM en 24 horas.