按项目里程碑提供精细支持,覆盖白牌配置到底层硅设计、模具开模与全球认证申报。
多层 HDI 布局、专有外形微型化、CAN 总线集成与低噪声传感器阵列。
量产烧录定制 TLS 根证书、GT06/JT808 车联网仿真与运营商 APN 锁定。
CNC 外壳样件、注塑钢模、IP67/IP68 超声波焊接与 UV 激光蚀刻。
FCC / CE ID 直接转移、UN38.3 电池跌落测试、交钥匙零售包装与出口合规。
每批商用量产均经过自动光学、结构、热应力与射频暗室验证,方可进入物流签收。

可贴装至 0201 微型无源器件,10 温区氮气回流焊防止微 BGA 焊点氧化。

多角度光学检测结合 SPI,检查焊脚共面性、桥连与空洞率低于 8%。

在 90% 湿度下连续 48 小时 -40°C 至 +85°C 循环,剔除早期失效器件。

空中 TRP / TIS 测量,确保 LTE-M、NB-IoT、GNSS 与 BLE 天线辐射效率。
提交初步需求。资深硬件工程团队将在 24 小时内提供初步 DFM 评估与 Open-BOM 指导。